內容

  1. 應用的合理性
  2. 導熱墊 - 它是什麼?
  3. 專家建議
  4. 2022 年最受歡迎的導熱墊評級

2022 年最佳導熱墊排名

2022 年最佳導熱墊排名

許多經常在計算機設備上工作的消費者隨著時間的推移會遇到處理器或筆記本電腦性能下降、突然關機或停止工作的情況。出現此類問題的原因有多種,但其中之一是導熱墊或導熱層的劣化 導熱膏.

應用的合理性

為了不浪費資金,希望落空,在購買導熱墊或導熱膏之前,一定要仔細研究好自己未來所在的位置。所以:

  • 如果結構部件彼此緊密接觸並且它們具有幾乎平坦的表面,那麼這裡最好的選擇是使用糊劑;
  • 如果元件之間存在各種厚度的氣隙,並且它們的表面粗糙不平,那麼使用基板就可以了。

導熱墊 - 它是什麼?

這部分是指一塊薄板(其厚度範圍從0.5毫米到5毫米或更多),由某種導熱良好的材料製成。

製作導熱墊常用的原材料有:

  • 矽酮,
  • 陶瓷,
  • 銅,
  • 雲母,
  • 石墨烯。

矽酮

與另一種類型的墊圈一樣,矽膠層可以緩解處理器或筆記本電腦組件之間的急劇溫差。主要用於冷卻:

  • 視頻和內存;
  • 南北橋;
  • 處理器;
  • 圖形芯片。

該導熱墊推薦用於結構的冷熱部分之間無法保證接觸的情況,以及它們之間的間隙大於使用導熱膏的情況。矽膠的結構具有彈性,在壓縮或連接計算機部件時很容易產生必要的變形。

矽膠導熱墊的方便和易用性在於,在安裝之前,您可以不測量零件之間的間隙寬度,而是使用原始材料多層,一層一層地塗抹,無需額外使用密封膠。這是可能的,因為所售紙張的尺寸很大。

有機矽還可以減輕零件之間可能發生的碰撞,並對外殼造成小衝擊或機械損壞。

由這種材料製成的墊圈的唯一缺點是使用壽命短。因此,在使用它們之前,建議確定:

  • 或者經常拆裝設備,換層;
  • 或購買昂貴且耐用的墊圈。

陶瓷製品

陶瓷被認為是用於製造導熱墊片的具有高質量指標的最先進材料。它以氮化鋁為基礎,為原材料提供化學均勻的微觀結構。結果,這會影響墊圈的出色導熱質量,在強烈加熱期間不會失去其性能。它們能夠在計算機系統運行期間盡可能地降低溫度。但是,它們被使用了很長時間。這使它們在其他材料中脫穎而出。此外,由於原料的高導熱性,可以使用厚度增加的墊圈。這不會以任何方式影響他們的表現。

此外,來自這種組合物的底物不會對人類健康構成毒性威脅。

與一些消費者的看法相反,氮化鋁陶瓷導熱墊相當耐用。即使中間層的最小厚度也能夠輕微變形以獲得散熱器的形狀並隨後與其緊密配合。

此外,在導熱基板中,銅製品佔據了重要位置。它們比矽膠更有效,但在安裝過程中,它們需要額外的步驟來測量計算機或筆記本電腦部件之間的間隙。這是一個更耗時且成本更高的過程,因為除了銅基板之外,還必須使用密封劑來消除墊片與加熱和冷卻部件之間的距離。散熱器在工作過程中,可能會從縫隙中擠出一些物質,但這是很正常的。它並不危險,並且會隨著時間的推移而消失。

石墨

這個墊片由石墨烯製成,是一個晶格。它的厚度只有1個原子,但它具有非常高的導熱性。在石墨基板中,通常可以應用多層光柵。這些導熱墊在水平放置時比垂直放置時表現出更好的熱性能。

石墨基材不像導熱膏那樣塗在表面上,而是從基片上切下來的。與糊劑不同,這些墊子不會變乾並且可以重複使用。

專家建議

由於計算機設備的組件和系統種類繁多,以及其中一些設備的脆弱性,導熱墊的更換應委託專業人員進行。對處理器和筆記本電腦的“內臟”進行獨立干預,不僅會導致錯誤選擇合適的材料來減少設備的加熱過程,還會導致所有設備發生故障。

2022 年最受歡迎的導熱墊評級

許多用於計算機設備的導熱基板出現在消費市場上,包括那些質量不太高且耐用的基板。據專家介紹,所有可用產品中最有效的產品如下。

矽酮

北極散熱墊

該產品非常適合用於高溫部件和設備散熱器之間。由於背襯所用矽膠的彈性和柔韌性,它很容易附著並完全填充現有的氣隙。該材料的高導熱性提供了高溫降低效果,可防止組件過熱。在大多數情況下,僅適用於筆記本電腦。不建議處理器使用。

北極冷卻熱墊的使用壽命為 12 個月。

可在低壓下使用。

產品尺寸:

  • 長度 - 5 厘米,
  • 寬度 - 5 厘米,
  • 厚度 - 0.1 厘米。

北極散熱墊
優點:
  • 優秀的適應能力;
  • 使用方便;
  • 不需要初步測量;
  • 切好。
缺陷:
  • 高價;
  • 曇花一現。

阿卡薩AK-TT300

該品牌的產品採用有機矽彈性體,確保其有效使用。 Akasa AK-TT300 導熱墊可以很好地消除零件可能的表面粗糙度,並以高質量填充它們之間的任何氣隙。它們具有足夠高的導熱性,可確保將產生的熱量從加熱元件轉移到散熱器,並隨後消散。材料的柔性和彈性結構使您可以完全消除結構組成部分之間的間隙。這些基板的工作溫度範圍為 -40°C 至 +160°C。Akasa AK-TT300 套件包含兩個墊圈。

產品尺寸:

  • 長度 - 3 厘米,
  • 寬度 - 3 厘米,
  • 厚度 - 0.15 厘米。

阿卡薩AK-TT300
優點:
  • 使用的多功能性;
  • 良好的導熱性;
  • 最佳保質期;
  • 使用方便。
缺陷:
  • 未找到。

北極導熱墊 ACTPD00001A

這些產品也屬於矽膠導熱墊組。由於構成材料的附加添加劑,它們具有低介電常數和高電阻。這消除了結構電路中可能的短路。基本上,Arctic Thermal Pad ACTPD00001A 基板用於中低熱負荷的模塊。計算機科學家建議在加熱過程中導熱膏洩漏並進入電路板可能導致故障的地方使用該產品。

所展示品牌的製造商為客戶提供多種尺寸和厚度不同的導熱墊。樣品的平均重量約為 6 g. 這使得可以獨立切割所需參數的基板。使用北極導熱墊 ACTPD00001A 產品對顯著氣隙和組件表面不平整的情況有效。

產品尺寸:

  • 長度 - 5 厘米,
  • 寬度 - 5 厘米,
  • 厚度 - 0.05 厘米。

北極導熱墊 ACTPD00001A
優點:
  • 零件表面有較大間隙和誤差的應用;
  • 低介電常數;
  • 高抗電流;
  • 尺寸和厚度的選擇。
缺陷:
  • 在中低熱負荷下使用;
  • 高價。

Alphacool Warmeleitklebepad doppelseitig

所展示品牌的產品用於將熱量從計算機設備的加熱電子部件轉移到散熱器並隨後消散。它們由有機矽成分製成,具有柔韌和彈性的質地,可確保基材與表面輪廓緊密且高質量地貼合,表面輪廓通常具有粗糙度和不規則性。此外,這種組合物允許它們在低壓下使用。產品按件出售。

產品尺寸:

  • 長度 - 3 厘米,
  • 寬度 - 3 厘米,
  • 厚度 - 0.05 厘米。

Alphacool Warmeleitklebepad doppelseitig
優點:
  • 應用的多功能性;
  • 高品質;
  • 效率。
缺陷:
  • 沒有檢測到。

陶瓷製品

Thermal Grizzly 減號墊 8 TG-MP8-30-30-05-1R

本產品屬於陶瓷基板類。它們由納米氧化鋁和陶瓷矽製成。由於這種成分,它們具有高導熱性、柔韌性和彈性。它們使用方便,因為這些導熱墊完美地填充了結構電子部件之間的最小間隙。

最佳且均勻的熱傳遞可確保與基材接觸的所有部件協同工作。本產品環保,不危害人體健康。

Thermal Grizzly Minus Pad 8 的工作溫度範圍為 -100°C 至 +250°C。該產品單獨出售,每件重量為 11 克。

產品尺寸:

  • 長度 - 3 厘米,
  • 寬度 - 3 厘米,
  • 厚度 - 0.05 厘米。

Thermal Grizzly 減號墊 8 TG-MP8-30-30-05-1R
優點:
  • 高質量;
  • 易於安裝;
  • 效率;
  • 環境友好。
缺陷:
  • 沒有檢測到。

KPTD 2/1-0.20

以Nomacon公司為代表的俄羅斯生產向消費市場發布國產導熱基板。儘管它們的厚度僅為 0.2 毫米,但它們具有良好的強度。 KPTD 2/1-0.20的結構是光滑的表面,類似薄橡膠,不拉伸,完全不粘。這些產品的這種一致性是由組合物提供的,該組合物基於導熱陶瓷的有機矽鍵。由於片材的最小厚度,這種熱基板有效地替代了雲母和糊劑。但應該記住,製造商聲明的導熱係數很低。但此類產品是出色的電介質,可提供全面保護,防止系統和結構的電路中可能出現的短路。

此類產品的工作溫度範圍相當寬,範圍為 -40°C 至 + 250°C。

KPTD 2/1-0.20 導熱墊以片材形式單獨出售,每片重量為 15 克。

商品尺寸:

  • 長度 - 20 厘米,
  • 寬度 - 15 厘米,
  • 厚度 - 0.02 厘米。

KPTD 2/1-0.20
優點:
  • 高質量;
  • 使用壽命長;
  • 優良的電介質;
  • 更換雲母或糊劑的可能性;
  • 在多層應用中可用於消除氣隙。
缺陷:
  • 低宣稱的熱導率。

Gelid GP 至尊

該產品採用了該品牌用於製造導熱膏的組件,並已在計算機技術人員中證明了其高效率。 Gelid GP Extreme 導熱墊具有良好的彈性,使其能夠輕鬆適應應用的細節。由於它們具有良好的導熱性,它們將熱量從受熱部件轉移到散熱器,在那裡進一步消散。這可以防止計算機組件過熱並延長其使用壽命。

產品尺寸:

  • 長度 - 8 厘米,
  • 寬度 - 4 厘米,
  • 厚度 - 0.2 厘米。

Gelid GP 至尊
優點:
  • 高性能;
  • 方便和易用;
  • 最佳設置。
缺陷:
  • 未識別。

挫敗

Coollaboratory 液態金屬墊

該品牌的產品是箔形式的薄片,基於液態金屬製成。這種導熱墊可以有效地替代錫膏,但不能解決從受熱部件到散熱器的散熱問題。連接 Coollaboratory Liquid MetalPads 輕而易舉。使用的材料可以安全使用。由於其高導熱性,過熱的傳遞非常快速和有效。

該產品單獨出售,具有以下尺寸:

  • 長度 - 2 厘米,
  • 寬度 - 2 厘米。

Coollaboratory 液態金屬墊
優點:
  • 導熱膏的絕佳替代品;
  • 高導熱性;
  • 使用方便;
  • 物質安全。
缺陷:
  • 不能在有氣隙的情況下使用。

如果您懷疑您的計算機設備無法正常工作,您不應推遲聯繫專業人士尋求建議或幫助。也許每一天或每一小時的損失都會加劇問題並導致不可逆轉的後果,從而導致設備故障。但是,及時提供建議、當前檢查和共同更換導熱墊(根據客戶的要求)將有助於保持設備處於正確的狀態,並擴大計算機或筆記本電腦部分維修的知識。

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