2022年の最高のサーマルパッドのランキング

コンピューター機器で常に作業している多くの消費者は、時間の経過とともに、プロセッサまたはラップトップのパフォーマンスの低下、突然のシャットダウンまたは作業の停止を経験しています。このような問題にはいくつかの理由がありますが、そのうちの 1 つはサーマル パッドまたはレイヤーの劣化です。 サーマルペースト.

適用の合理性

資金が無駄にならず、希望が無駄にならないように、熱伝導パッドまたはペーストを購入する前に、将来の場所の場所を注意深く検討する必要があります。そう：

• 構造部品が互いに密着しており、表面がほぼ平らな場合は、ペーストを使用するのが最適です。
• コンポーネント間にさまざまな厚さの空隙があり、それらの表面が粗くてでこぼこしている場合は、基板を使用するのが適切です。

伝熱パッド - それは何ですか?

熱伝導の良い材質でできた薄い板（厚さ0.5mm～5mm以上）のことです。

熱パッドの製造によく使用される原材料は次のとおりです。

• シリコーン、
• セラミックス、
• 銅、
• 雲母、
• グラフェン。

シリコーン

別の種類のガスケットと同様に、シリコン層は、プロセッサまたはラップトップのコンポーネント間の急激な温度差を緩和します。主に冷却に使用されます。

• ビデオとRAM;
• 北と南の橋;
• プロセッサ;
• グラフィックチップ。

このサーマル パッドは、構造の高温部分と低温部分の間の接触が保証されていない状況での使用、およびそれらの間にサーマル ペーストの使用よりも大きなギャップがある場合に使用することをお勧めします。シリコンの構造は弾力性があり、コンピュータ部品を圧縮または接続するときに必要な変形に容易に屈服します。

シリコンサーマルパッドの便利さと使いやすさは、取り付け前に部品間のギャップの幅を測定することはできませんが、元の材料をいくつかの層で使用し、シーラントを追加で使用せずに次々と適用するという事実にあります。これは、販売されたシートのサイズが大きいために可能です。

シリコンはまた、小さな衝撃やケースへの機械的損傷で部品同士が衝突する可能性を緩和します。

この材料で作られたガスケットの唯一の欠点は、耐用年数が短いことです。したがって、それらを使用する前に、次のことを決定することをお勧めします。

• または、機器を分解してレイヤーを変更することがよくあります。
• または、高価で耐久性のあるガスケットを購入します。

セラミック

セラミックスは、熱伝導ガスケットの製造における高品質指標を備えた最先端の材料と考えられています。これは、原材料の化学的に均質な微細構造を提供する窒化アルミニウムに基づいています。その結果、これはガスケットの優れた熱伝導特性に影響を与え、強い加熱中に特性を失うことはありません。それらは、コンピューターシステムの動作中に可能な限り温度を下げることができます。ただし、それらは長期間使用されます。これにより、他の素材の中でもそれらが前面に出てきます。また、原料の熱伝導率が高いため、厚みのあるガスケットを使用することができます。これはパフォーマンスにまったく影響しません。

さらに、そのような組成物からの基質は、人間の健康に有毒な脅威をもたらしません。

一部の消費者の意見に反して、窒化アルミニウムセラミックサーマルパッドは非常に耐久性があります。中間層の最小の厚さでさえ、ラジエーターの形状を取得するためにわずかな変形が可能であり、その後、ラジエーターにぴったりとフィットします。

銅

また、熱伝導基板の中で重要な位置を占めているのは銅製品です。それらはシリコン製のものよりも効果的ですが、インストール中にコンピューターまたはラップトップの部品間のギャップを測定するための追加の手順が必要です.これは、銅基板に加えて、ガスケットから加熱および冷却コンポーネントまでの距離をなくすためにシーラントを使用する必要があるため、より時間とコストのかかるプロセスです。ラジエーターの作動中に、ある程度の量の物質が隙間から押し出されることがありますが、これはごく普通のことです。危険ではなく、時間の経過とともに消えます。

黒鉛

このガスケットはグラフェンでできており、結晶格子です。その厚さはわずか1原子ですが、非常に高い熱伝導率を持っています。グラファイト基板では、通常、複数層のグレーティングが適用されます。これらのサーマル パッドは、垂直位置よりも水平位置に配置した方が優れた熱特性を示します。

グラファイト基板は、サーマル ペーストのように表面に塗布されるのではなく、ベース シートから切り取られます。ペーストとは異なり、これらのパッドは乾燥せず、再利用できます。

専門家の助言

コンピュータ機器のさまざまなコンポーネントとシステム、およびそれらの一部の脆弱性のため、サーマルパッドの交換は専門家に任せる必要があります。プロセッサとラップトップの「内臓」への独立した介入は、機器の加熱プロセスを減らすために適切な材料を誤って選択するだけでなく、すべての機器の故障につながる可能性があります。

2022年の最も人気のあるサーマルパッドの評価

コンピュータ機器用の多数の熱伝導基板が消費者市場に出回っていますが、その中にはあまり高品質で耐久性のないものも含まれています。専門家によると、利用可能なすべての製品の中で最も効果的な製品は次のとおりです。

シリコーン

北極冷却サーマルパッド

この製品は、高温部品と機器のヒートシンクの間の使用に優れています。裏地のシリコンの弾力性と柔軟性により、取り付けが簡単で、既存の空隙を完全に埋めます。材料の高い熱伝導率は、コンポーネントを過熱から保護する高い温度低下効果を提供します。ほとんどの場合、ラップトップでのみ使用するのに適しています。プロセッサにはお勧めしません。

Arctic Cooling Thermal Pad の耐用年数は 12 か月です。

低圧で使用できます。

製品寸法:

• 長さ - 5cm、
• 幅 - 5cm、
• 厚さ - 0.1cm。

• 優れた適応能力;
• 使いやすさ;
• 予備測定は必要ありません。
• よく切る。

• 高価;
• 短命。

アカサ AK-TT300

このブランドの製品はシリコーンエラストマーでできており、効果的に使用できます。 Akasa AK-TT300 サーマル パッドは、パーツの表面粗さを滑らかにし、パーツ間のエア ギャップを高品質で埋めます。十分に高い熱伝導率を持っているため、発熱体からラジエーターへの熱の除去とその後の放散を確実にします。材料の柔軟で弾力性のある構造により、構造の構成部品間の隙間を完全になくすことができます。これらの基板が動作する温度範囲は、-40°C ～ +160°C です。Akasa AK-TT300 キットは 2 つのガスケットで構成されています。

製品寸法:

• 長さ - 3cm、
• 幅 - 3cm、
• 厚さ - 0.15cm。

• 用途の多様性;
• 良好な熱伝導率;
• 最適な貯蔵寿命;
• 使いやすさ。

• 見つかりません。

北極サーマルパッド ACTPD00001A

これらの製品は、シリコンサーマルパッドのグループにも属しています。材料を構成する追加の添加剤のおかげで、誘電率が低く、電気に対する抵抗が高くなります。これにより、構造の電気回路における短絡の可能性が排除されます。基本的に、Arctic Thermal Pad ACTPD00001A 基板は、低および中熱負荷のブロックで使用されます。コンピュータ科学者は、加熱プロセス中にサーマルペーストが漏れてボードに付着する可能性がある場所でこの製品を使用することを推奨しています。

提示されたブランドのメーカーは、サイズと厚さが異なるいくつかのタイプのサーマルパッドを顧客に提供しています。サンプルの平均重量は約 6 g で、必要なパラメータの基板を個別に切断することができます。 Arctic Thermal Pad ACTPD00001A 製品の使用は、構成部品の大きなエア ギャップとでこぼこした表面に効果的です。

製品寸法:

• 長さ - 5cm、
• 幅 - 5cm、
• 厚さ - 0.05cm。

• 部品の表面に大きなギャップとエラーがあるアプリケーション。
• 低誘電率;
• 電流に対する高い耐性;
• サイズと厚みが選べます。

• 低および中熱負荷で使用します。
• 高価。

Alphacool Warmeleitklebepad doppelseitig

提示されたブランドの製品は、コンピューター機器の電子部品の加熱からラジエーターへの熱を除去し、その後放散するために使用されます。シリコン部品でできており、柔軟で弾力性のあるテクスチャーを備えているため、粗さや凹凸があることが多い表面の輪郭に基材をしっかりと高品質にフィットさせることができます。また、この組成により、低圧での使用が可能になります。商品はバラ売りです。

製品寸法:

• 長さ - 3cm、
• 幅 - 3cm、
• 厚さ - 0.05cm。

• アプリケーションの多様性;
• 良品質;
• 効率。

• 見つかりませんでした。

セラミック

サーマル グリズリー マイナスパッド 8 TG-MP8-30-30-05-1R

この製品は、セラミック基板のカテゴリに属します。それらはナノ酸化アルミニウムとセラミックシリコンでできています。この組成により、高い熱伝導率、柔軟性、弾力性を備えています。これらのサーマルパッドは、構造の電子部品間の最小のギャップを完全に埋めるため、使用が便利です。

最適で均一な熱伝達により、基板と接触するすべての部品が連携して動作します。この製品は環境に優しく、人間の健康を害しません。

Thermal Grizzly Minus Pad 8 が機能する温度範囲は、-100°C から +250°C です。この製品は個別に販売されており、それぞれの重量は 11 g です。

製品寸法:

• 長さ - 3cm、
• 幅 - 3cm、
• 厚さ - 0.05cm。

• 高品質;
• インストールの容易さ;
• 効率;
• 環境への配慮。

• 見つかりませんでした。

KPTD 2/1-0.20

Nomacon社に代表されるロシアの生産は、国内の熱伝導基板を消費者市場にリリースします。厚さ0.2mmと薄いのに強度は抜群です。 KPTD 2/1-0.20 の構造は滑らかな表面で、薄いゴムに似ており、伸びず、まったくくっつきません。これらの製品のこのような一貫性は、熱伝導性セラミックスの有機ケイ素結合に基づく組成物によって提供されます。シートの厚さが最小であるため、このようなサーマル基板はマイカやペーストに効果的に取って代わります。ただし、メーカーが宣言した熱伝導率は非常に低いことに注意してください。しかし、そのような製品は優れた誘電体であり、システムや構造の電気回路で発生する可能性のある短絡に対して完全な保護を提供します。

このタイプの製品の動作温度範囲は非常に広く、-40°C から + 250°C までの範囲です。

KPTD 2/1-0.20 サーマル パッドはシートの形で個別に販売されており、それぞれの重量は 15 g です。

商品サイズ:

• 長さ - 20cm、
• 幅 - 15cm、
• 厚さ - 0.02cm。

• 高品質;
• 長寿命;
• 優れた誘電体;
• マイカまたはペーストを交換する可能性;
• 多層アプリケーションでは、エアギャップをなくすために使用できます。

• 宣言された低い熱伝導率。

銅

Gelid GP エクストリーム

この製品には、このブランドのサーマル ペーストの製造に使用されるコンポーネントが組み込まれており、コンピューター技術者の間でその高い効率性が証明されています。 Gelid GP エクストリーム熱伝導パッドは伸縮性に優れているため、用途の細部に簡単に適応できます。熱伝導率が良いため、加熱された部品からラジエーターへの熱の除去を行い、そこでさらに放散されます。これにより、コンピュータ コンポーネントの過熱を防ぎ、寿命を延ばします。

製品寸法:

• 長さ - 8cm、
• 幅 - 4cm、
• 厚さ - 0.2cm。

• ハイパフォーマンス;
• 便利さと使いやすさ。
• 最適な設定。

• 特定不能。

ホイル

Coollaboratory 液体金属パッド

このブランドの製品は、液体金属に基づいて作られた箔の形の薄いシートです。このようなサーマルパッドは、加熱された部品からラジエータへの熱除去に関する問題を解決できないペーストを効果的に置き換えることができます。 Coollaboratory Liquid MetalPad の取り付けは簡​​単です。安心して使える素材を使用しています。熱伝導率が高いため、過剰な温度の移動は非常に高速で効率的です。

この製品は個別に販売されており、寸法は次のとおりです。

• 長さ - 2cm、
• 幅 - 2cm。

• サーマルペーストの優れた代替品。
• 高レベルの熱伝導率;
• 使いやすさ;
• 材料の安全。

• エアギャップのある場所では使用できません。

コンピュータ機器が正常に動作していないと思われる場合は、専門家に相談してアドバイスや支援を求めることを先延ばしにしないでください。おそらく、1 日または 1 時間を失うたびに問題が悪化し、取り返しのつかない結果につながり、その結果、機器の故障につながる可能性があります。ただし、提示されたリストからのタイムリーなアドバイス、現在の検査、およびサーマルパッドのジョイント交換（顧客の要求による）は、機器を適切な順序に保ち、コンピューターまたはラップトップの部分的な修理に関する知識を広げるのに役立ちます。